Equipamento do semicondutor

Câmera VIS-NIR CCD Contour-IR Contour-M Câmera digital 400-1700nm Câmera multispectral

Sic resistência de crescimento forno de cristal de alta temperatura de aquecimento ingota 6 polegadas 8 polegadas 12 polegadas

Sic Forno de síntese de matérias-primas 50 kg Preparação de resistência de cristal Sic de alta pureza

Método PVT do forno de crescimento Sic 6 polegadas 8 polegadas 12 polegadas baixo consumo de energia

Máquina de corte de fio de diamante Sic Guia de precisão

Máquina quadrada de dupla estação de silício monocristalino 6/8/12 polegadas de borra ≤ 0,5 mm de alta precisão ± 0,05 mm

Pad biônico antiderrapante Oferta de baixa adesão de alta fricção carrega copos de sucção de pad biônico de fricção

Equipamentos de laser microfluídico para processamento de wafers de semicondutores

Equipamento de tecnologia de laser microjet para corte de wafer de metal de carburo de silício

Equipamento de microjet laser microhole chip laser pulsado de alta energia e processamento TSV LASER MICROJET (LMJ)

Sensor de temperatura de fibra óptica de arsenieto de gálio Dimensão da sonda pequena 0,5 mm Precisão de medição de temperatura ± 0,1°C

Sensor de temperatura de fibra óptica GaAs Sensor de temperatura de pacote GaAs Condução de fibra de vidro de quartzo

Máquina de ligação semi-automática a temperatura ambiente 2/4/6/8/12 polegadas Material compatível Sapphire Si SiC InP GaAs GaN LT/LN Diamond Glass

VIS-NIR câmera digital CMOS de infravermelho próximo CONTOUR-IR câmera multispectral 400-1700nm

Modulador de fase de niobato de lítio de 40 GHz de banda múltipla LNP6118 1310 nm-1550 nm

Peças de precisão para usinagem de perfuradores a laser de mesa pequena com abertura de micrômetro

Máquina de corte de precisão a laser de vidro Processamento de vidro Sistema CNC a laser UV

Compressor de ar centrífugo de suspensão magnética 45%-100% de magnético permanente

Forno automático de recozimento rápido de semicondutores de cavidade dupla compatível com equipamento de tratamento térmico de wafer de 6 polegadas, 8 polegadas e 12 polegadas 200-1300 °C

Máquina de perfuração a laser Perfuração de corte de precisão a laser Especificações: