Fabricação da carcaça da memória de núcleo FR4 CI
Preço: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:placa de circuito impresso eletrônica de 0.4mm, A solda lisa resiste a placa de circuito impresso, placa de circuito impresso de 0.4mm
Descrição do PWB da carcaça de IC
Acima de IC a carcaça é um tipo de carcaça do pacote do chip de memória CI, que é extensamente uso para o cartão de memória, tg alto FR4 (170tg), carcaça da ligação do fio do ouro de ENIG.Aplicação:
Eletrônica da memória
Cartão de MicroSD TF
Pacote de IC, eletrô... Veja mais
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Camada ENEPIG de BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:NAND Memory Substrate Board, Placa da carcaça da memória de BT FR4, Carcaça do pacote de ENEPIG FR4
Aplicação: Pacote da carcaça de IC, pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de Dram/SSD/LPDDR,
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: FR4 (0.1-0.4mm) terminou a espessura;
Tipo material: Principalmente tipo:... Veja mais
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PWB ultra fino da espessura L/S 35um de 0.1mm 0.4mm
Preço: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:50um linha PWB ultra fino do espaço, PWB ultra fino de 0.4mm, PWB ultra fino de 0.1mm
PWB da espessura 0.1-0.4mm Ultralthin com 25um linha mínima largura e 50um linha espaço
Aplicação: almofada de escrita/almofada de toque, produtos eletrónicos de consumo, eletrônica esperta;
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Produção do PWB de Spec.of:
FR4 (0.15mm) terminou a espessur... Veja mais
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Fabricação da carcaça de IC da microeletrônica
Preço: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Placa de circuito livre do PWB do halogênio, Placa de circuito do PWB do ODM, PWB livre de ligamento do halogênio
Aplicação: Memória card/UDP, pacote de IC substrate.IC, conjunto de IC, cartão do TF, cartão de MrcroSD; Pacote de IC, pacote do semicondutor, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: 0.28mm;
Tipo ... Veja mais
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1mil linha placa de circuito impresso rígida ultrathin da largura
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 100pieces
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Placa de circuito impresso rígida complexa, 1mil linha placa de circuito impresso da largura, 1mil linha placa de circuito rígida da largura
Descrição do PWB da carcaça de IC
0.12mm que as placas de circuito ultrathin da cópia FR4 são ainda pertencem às placas rígidas do PWB FR4, placas ultrathin do PWB.Aplicação:
Produtos eletrónicos de consumo
Produção do PWB de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line
35/35um - 20/20um - 10/10um
T... Veja mais
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fabricação da carcaça do pacote da microeletrônica
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Placa preta do PWB do diodo emissor de luz de Soldermask, Soldermask preto conduziu o PWB da lâmpada, Placa do PWB do diodo emissor de luz com almofada total
Aplicação: Pacote de IC, pacote do semicondutor, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash, conjunto da microeletrônica, pacote da microeletrônica;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: 0.18mm;
Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI... Veja mais
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produção da carcaça do cartão de 4Layer MicroSD
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Chapeamento do dedo do ouro do PWB de Rohs, dedo do ouro do PWB do teste padrão do alto densidade, chapeamento feito sob encomenda do dedo do ouro do PWB
Descrição do PWB da carcaça de IC
A carcaça do pacote de IC, carcaça do pacote de IC, é um portador chave no processo de empacotamento e de teste, usado para estabelecer conexões do sinal entre IC e PWB, além do que circuitos de proteção, linhas da fixação, e o calor residual de dissipação.Aplicaçã... Veja mais
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Fabricação rígida Ultrathin personalizada do PWB
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Fabricação rígida Ultrathin do PWB, PWB rígido Ultrathin personalizado, Fabricação rígida Ultrathin personalizada do PWB
fabricação ultrathin de alta qualidade da placa de circuito impresso do chapeamento de ouro com a carcaça de customize/BT FR4/IC
Aplicação: Eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória Flash, RDA, se... Veja mais
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Pacote de BGA da carcaça da memória com superfície macia do ouro de ENEPIG ENIG
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Carcaça de MicroSD BGA, Carcaça da memória BGA do TF, Carcaça de ENEPIG BGA
Carcaça da memória de MicroSD/TF
Aplicação: Pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de Dram/SSD/LPDDR, pacote do semicondutor;
Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:
sepc da produção 1-substrate. in... Veja mais
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PWB da carcaça do pacote de IC do eMMC
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:PWB da carcaça do pacote de IC do eMMC, EMMC da carcaça do pacote de IC, PWB do eMMC
PWB da carcaça do pacote de IC do eMMC
Para o PWB da carcaça do pacote de conjunto de IC do eMMC, BGA, chapeamento de ouro, 0.2mm terminados, FR4 material, soldermask verde (apoio personalizado), usam-se para a eletrônica wearable, UAV, eletrônica da casa, produtos eletrónicos de consumo.
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PWB rígido Ultrathin de 0.4mm
Preço: US 150-165 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:PWB rígido Ultrathin de 0.4mm, PWB rígido Ultrathin 0.4mm, PWB Ultrathin de 0.4mm
fabricação terminada 0.4mm das placas de circuito FR4 com placa de alta qualidade Taiyo White Solder Mask ROHS do PWB do chapeamento de ouro
Aplicação: Eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memóri... Veja mais
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Carcaça material L/S 35/35um de Pacakge do semicondutor de BT
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Carcaça de BT FR4 BOC Pacakge, Carcaça melhorada de Tenting BOC Pacakge, Carcaça de BOC Pacakge fr4
Fabricação da carcaça do pacakge de BOC com prazo de entrega curto
Aplicação: Pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de Dram/LPDDR/DDR, pacote do semicondutor;
Produção do PWB de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line
1mil (20um)
Espessura terminada
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Tomada completa da resina da carcaça do pacote da espessura BGA de Horexs 0.2mm todos os furos e chapeamento do tampão
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:placa do PWB de 0.2mm mini, Placa do PWB do diodo emissor de luz de Horexs, Placa do PWB de Horexs mini
Tomada completa da resina da espessura de Horexs 0.2mm todos os furos e chapeamento do tampão
Aplicação: MicroLED, MiniLED, exposição de diodo emissor de luz, exposições de diodo emissor de luz;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: FR4... Veja mais
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Fabricação da carcaça do pacote de MicroLED/MiniLED
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Placa do PWB do passo fino micro, Micro placa do PWB nenhum Chromatism, PWB fino do passo para exterior conduzido
Placa do PWB do passo fino micro com nenhuns SÊNIOR da falha de registro
Aplicação: Exposição de diodo emissor de luz, exposições de diodo emissor de luz, iluminando o PWB, exterior conduzido;
Produção do PWB de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: BT/FR... Veja mais
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Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT
Preço: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:4 placa de circuito da camada fr4, placas de circuito rígidas de 0.3mm, O ouro de VCP chapeou placas de circuito rígidas
Aplicação: Eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória Flash, RDA, semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, conjunto de IC, substrage de IC do armazen... Veja mais
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Fabricação ultrathin do PWB do PWB da identificação da impressão digital
Preço: US 180-210 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Placa de circuito impresso da carcaça, Placa de circuito da carcaça do pacote de IC, Placa de circuito impresso para a identificação da impressão digital
Descrição do PWB da carcaça de IC
Acima de IC a carcaça é um tipo de leva o material para o circuito integrado da memória com circuito interno para conectar as microplaquetas e o PCBS. Adicionalmente, a carcaça de IC pode proteger o circuito, linha especial, é projetada para a dissipação de calor e... Veja mais
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Matéria prima de Hitachi BT da carcaça do conjunto BGA do semicondutor de ENEPIG
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Meia carcaça do furo BGA, Carcaça de ENEPIG BGA, Carcaça do pacote de BT FR4
Aplicação: Carcaça do pacote de FC, carcaça de FlipChip, Flipchip CSP, carcaça de .FBGA/LGA/PBGA/WBGA; Pacote de IC, pacote do semicondutor, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: 0.18mm;
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O fio de ENIG/morre fabricação de empacotamento da carcaça de IC da carcaça bond do pacote de BGA
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Carcaça da ligação BGA do fio, Carcaça de ENIG BGA, Placa de empacotamento da carcaça de IC
Aplicação: Pacote da carcaça de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de Dram/SSD/LPDDR, pacote de IC, pacote do semicondutor, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de... Veja mais
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2-6 carcaça de empacotamento do material BGA do taw de BT da camada para o conjunto do semicondutor
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Carcaça de FR4 BGA, Carcaça do chip de memória BGA da GOLE, Carcaça do pacote de FCBGA
Aplicação: Pacote da carcaça de IC, pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de Dram/SSD/LPDDR, pacote do semicondutor; Pacote de IC, pacote do semicondutor, eletrônica da memória, memória de NAND/Flash;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Li... Veja mais
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A carcaça ENEPIG da camada CSP de BT FR4 4 melhorou Tenting
Preço: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Prazo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Realçar:Carcaça de BT FR4 CSP, 4 carcaça da camada CSP, Carcaça do pacote de ENEPIG BGA
Aplicação: Pacote da carcaça de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, pacote da memória, carcaça de empacotamento da memória, carcaça do pacote de Dram/LPDDR, pacote do semicondutor;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: BT (0.1-0.4mm)... Veja mais
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